汽車電子大廠去年過度削減庫存，今年在歐美大車廠積極跨足電動車、終端市場購買意願提升下，展開報復性拉貨與備貨，業界觀察，車用晶片吃緊情況將逐步改善，車用關鍵零組件包含車用HDI（車用高密度連接板）與汽車板（車用PCB）需求也將水漲船高。

業界觀察，車用晶片短缺是IDM大廠因新冠疫情，在自家廠區產能都沒填滿下，去年上半年大舉減少三成以上委外代工訂單，如今吃到苦頭，畢竟車用代工訂單本身就不是晶圓代工廠主力生產與成長動能。

不過在歐美日IDM大廠緊急找官方溝通下，台積電（2330）、聯電與世界先進等晶圓代工廠將努力調度成熟製程產能支援，研判在晶圓代工業者協助下，晶片吃緊問題有望逐步改善。

另一方面，除了汽車電子需求復甦，來自歐美日汽車大廠如福斯、PSA集團、豐田、福特等跨足電動車，也是車用電子占比提升重要因素，汽車出貨回穩外，單一車用電子占比較去年同期雙位數提升，關鍵零組件包含車用HDI與汽車板需求成長。