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| 【時報記者林資傑台北報導】台灣封測業2020年雖面臨新冠肺炎疫情及華為禁令升級衝擊，但受惠5G應用及宅經濟等需求暢旺，使營運有驚無險地逐季走揚，帶動產值恢復成長。展望2021年，由於市場需求續旺、供給持續吃緊，加上漲價及擴產效益帶動下，封測業上半年營運可望淡季續強。 在5G、人工智慧（AI）晶片及手機等封測需求帶動下，台灣封測業去年首季營運續強，雖然疫情一度讓市場憂心終端需求急凍，但疫情衍生的宅經濟效益反使終端需求續揚，加上下游客戶及通路庫存偏低、回補力道加大帶動，使台灣封測業第二季營收仍持續成長。 而華為禁令生效前帶動的急單效應，使台灣封測業去年第三季營收成長轉強，雖然市場原憂心禁令生效後的需求缺口衝擊，但在5G相關晶片需求暢旺、面板驅動IC（DDIC）封測需求快速回溫下，缺口迅速獲得填補，使台灣封測業第四季營收表現仍持穩向上。 DIGITIMES Research認為，雖然華為禁令影響台灣封測業短期需求，但客戶提升安全庫存水位、5G手機出貨成長，加上晶片整合度要求提升推動先進封裝製程、測試時間同步拉長，加上疫情及貿易戰帶動的轉單效應、封測價格調漲等，均帶動封測業去年營收成長。 DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預期，在電子供應鏈積極拉貨、5G等電子新品上市帶動下，5G相關晶片、面板驅動IC等封測需求等快速回溫下，去年台灣封測代工（OSAT）廠產值可望突破185億美元、年增逾15％，一掃前年衰退1％的陰霾。 展望今年，陳澤嘉指出，由於上述帶動去年封測需求成長的因素動能持續，市場產能供需持續吃緊，包括日月光投控(3711)、力成(6239)、京元電子(2449)、頎邦(6147)、南茂(8150)等主要廠商均規畫擴產或調漲價格因應，使整體訂單能見度已達上半年。 其中，日月光投控執行長吳田玉先前已透露打線及覆晶（Flip Chip）封裝產能均滿載至第二季，並指出整體半導體產業供應鏈均供不應求。頎邦董事長吳非艱亦指出，雖已積極擴產因應客戶需求，但先進測試新機台產能亦有限，預期上半年產能供需吃緊狀況將持續。 由於需求持續吃緊、新台幣強升使成本增加，多家台灣封測廠去年第四季已調漲測試報價，近期再度傳出規畫調漲消息，未調漲報價的業者亦多取消往年例行降價措施。雖然首季仍有工作天數較少因素影響影收，但預期有助使毛利率表現持穩，使整體營運狀況有撐。 同時，即使市場需求持續暢旺，鑒於疫情及貿易戰等不確定因素仍在，台灣封測業者多未大舉調升資本支出規模，多維持與去年相當或小幅增加態勢，顯示雖對市場需求暢旺樂觀看待，但仍保持審慎態度、視情況再決定是否追加投資，以彈性因應市場狀況的瞬息萬變。 素有「半導體景氣鐵嘴」稱號的矽品前董事長林文伯，亦認為目前半導體景氣看來向上，但浪潮有多大很難預測、亦要留意向下風險，對景氣審慎樂觀看待。他認為，封測業沒有暴利，過去30多年來維持穩健成長，有短暫波折也會很快回復，認為未來不會有太大問題。 |
@投資人：投資有風險，投資人需謹慎！
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