2021-01-17 01:30經濟日報 記者 黃力

富投顧總經理鄭文賢表示，台股電子科技業多頭氣勢強勁，主因終端庫存不足，各產業回補需求孔急，然多數供應鏈在2020年上半年受到新冠肺炎影響，廠商投資停滯或延後，造成下半年開始供需轉緊，當中，半導體產業因擴產所需時間較多，且從投片到成品的生產周期長於其他產業，加以5G產品半導體用量提升，使得供需之間的落差更為顯著，從而再現半導體的漲價循環。



此次的市場焦點主要在晶圓代工及封測兩段，8吋晶圓代工自去年第4季起已調漲報價，且因8吋產能供給過於短缺，部分IC加速轉往12吋廠投片，導致12吋產能趨緊，近期漲價聲浪已現，而晶圓代工需求暢旺，也將下游的封測廠產能推向滿載，特別是在邏輯IC測試及打線封裝兩個部分，交期已延長到26~40周，成為半導體供應鏈的關鍵瓶頸。

投資建議上，晶圓代工過去一季受到市場關注較多，可趁2021年上半年調漲報價之際，尋找獲利了結時機，而封測段長期以來因產業成長性較差且競爭者眾，不受市場青睞，因此股價位階相對較低，本益比仍屬合理，股價應具有上漲空間，包括邏輯IC封測龍頭日月光投控（3711）、面板及記憶體IC封測大廠頎邦、南茂及力成等，目前評價約落在10~13倍左右，近期市場熱度開始提升。

分析半導體封測產業，主要關鍵材料包括載板及導線架兩種，當中，載板廠因更早達到供需吃緊，過去一年股價累積漲幅顯著，反觀導線架族群近一個月來才陸續調升產品報價，股價逐漸有所表現，導線架中又以高階產品如QFN、QFP供給不足最為嚴重，根據調查，QFN及QFP交期已從正常的四~六周延長至20周，且主要供應商日本廠，近期大幅調漲第1季報價20%，上半年跟進調漲報價的機率不低。

台積電在14日法說會上，宣布2021年資本支出跳升至250億~280億美元，為近期最新亮點，並將未來幾年CAGR（每年複合成長率）拉高到10%~15%，應是公司表達最樂觀的一次。依照過往台積電大幅上修資本支出經驗，台積電未來每股純益（EPS）成長動能無虞。預計半導體設備族群又是另一受惠族群。

伺服器產業經過半年的庫存調整，第1季拉貨落底止穩，第2季在英特爾推出10nm新平台下，備貨需求可望轉強，而此次10nm較為顯著的改變，為耗能由14nm的200~300瓦提升至300~400瓦，伺服器散熱相關個股如雙鴻、奇鋐等可望受惠，此外，優群伺服器連接器Long-DIMM，經過一到二年耕耘，去年下半年取得關鍵進展，預期今年營收占比將有倍數成長，由於毛利率較高，對獲利貢獻度將大於營收，伺服器族群股價大多經過長時間籌碼沉澱可留意。


投資錦囊


2021年初始，美國財政紓困政策一波接一波，股市資金派對持續上演。台積電法說會釋出有史以來最樂觀看法，台股衝高至16041點。然台股高處不勝寒，隨著短線股市乖離率過大，引發獲利了結賣壓，後續不排除轉為類股輪動。