個股：群聯(8299)五期廠區上樑，董座潘健成展望今年，生意沒有悲觀的理由
2021/01/11 09:05 財訊快報／記者李純君報導

NAND控制晶片大廠群聯(8299)9日早上舉行五期廠區的上樑典禮，董座潘健成表示，因需求強勁，今年生意沒有悲觀的理由，且未來五年將迎來新一波營運高峰，此外也透露，今年群聯的研發費用預估會和去年一樣，維持在70億元的高檔水準。

群聯旗下五期廠區，於2020年3月30日動土，並在2021年1月9日舉辦上樑典禮，預計於今年9月可以啟用，五期廠區將增加1萬3千坪的使用空間，並預估可增加1500至2000位研發工程師，而五廠區投資金額約14億元。

群聯也提到，隨著五期廠區的建置完成，希望今年底前台灣廠區員工數能自現階段的1500人增加到2000人，而五期廠區也將內建龐大的庫存空間，讓群聯隨著業務量的提高，增加庫存水位。潘健成也預告，群聯很快會再投入興建第六期廠區。

同時，群聯因廠區相對偏遠，多數員工均開車上班，公司希望員工均有專屬停車位，遂也同步進行廠房附屬停車場的興建，停車場為地下兩樓及地上九樓的大樓，總投資金額超過8.2億元，總樓板面積約9400坪，規劃增加超過1000位人員使用空間與相對應停車位，預計2022上半年底前完工並落成啟用。

至於群聯本身的營運展望部分，受惠於NAND晶片、NAND控制晶片需求穩健上揚，加上布局工業、遊戲、汽車等領域效益的逐步顯現、新廠投入運作，潘健成直言，今年生意沒有悲觀的理由，也直言，相信群聯在未來五年，業績會迎來新一波新的高逢期。

此外，群聯去年研發投資約70億元，今年研發投資金額也大致上會維持在這個高檔水準，而大投資的效益，往往在兩年半後就會開始顯現。此外，假若晶片取得足量，外資圈預期，群聯2021年營收將可續創新高，本業獲利也有望優於2020年。