台廠奪全球手機晶片老大 背後3大助攻
工商時報 數位編輯 2020.12.25
聯發科擠下高通，躍升全球手機晶片第一名。圖／本報資料照片


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據技術與市場研究調查機構Counterpoint最新報告指出，隨著手機需求增溫，以及大陸、印度等區銷售成長，國內IC 設計大廠聯發科今年第3季以31％市占率，首次打敗競爭對手高通的29％，奪下全球智慧型手機晶片龍頭寶座。
Counterpoint提到，聯發科成為全球晶片龍頭有三大原因，一是、全球智慧型手機銷量第3季明顯回升，帶動聯發科在100-250美元價格區間的智慧手機需求強勁；二是、大陸、印度等地區的手機買氣回溫；三是、美國制裁華為，三星、小米等手機品牌趁機搶食市占，助攻聯發科晶片出貨大幅成長。
值得一提的是，華為在9月15日美國出口禁令生效前，向供應鏈大量採購晶片囤貨，幫助聯發科提前拉貨、躍升為智慧型手機晶片供貨一哥。
儘管聯發科第3季登上全球智慧手機晶片龍頭，高通退居第二，但若以5G市場來看，高通市占率高達39％，仍是全球最大5G晶片供應霸主。
隨著第4季賣出的智慧手機中有1／3將支援5G網路，因此高通可能在本季重新奪回晶片龍頭寶座。

（中時新聞網 吳美觀）

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