TPCA：雙板領頭 台灣PCB火熱
工商時報 王賜麟 2020.12.15
第三季台商兩岸PCB總產值為63億美元，年增6％，主要動能來自HDI、IC載板。圖／新華社


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台灣電路板協會（TPCA）統計，第三季台商兩岸PCB總產值為63億美元，年增6％，目前產業第四季稼動率仍處高水位，預估今年台商兩岸全年產值可達新台幣6785億元，可望續創新高，動能主要來自於HDI及IC載板。
TPCA表示，IC載板與硬板為第三季成長要角，IC載板在高階製程需求暢望的持續加持下，第三季成長率仍保持雙位數，基於產能受限供不應求，目前仍是帶動台灣PCB產業成長的火車頭。多層板則持續受惠於疫情，遠距需求推升筆電、平板維持高檔，加上汽車銷量回溫的雙重效應下，本季營收年增率由負轉正、成長0.9％，而5G帶動手機主板規格躍升，仍是本季HDI成長率優於平均的主要因素。
此外，產品設計變革也帶來部分衝擊，如TWS自去年第四季導入SiP加上軟板的設計後，比重持續增加，致使軟硬結合板需求大幅下降，不過iPhone新機取消配備有線耳機，TWS需求增溫帶動SiP成長，拉高載板產能稼動表現。
如燿華在TWS和汽車板都有受惠，近期營收也明顯拉高，燿華以供應美系第二代TWS的軟硬結合板為主，公司提到，儘管市場已經在傳明年要推出新款TWS產品，但舊款拉貨力道始終存在，日前推出的耳罩式無線降噪耳機也是供應鏈之一，軟硬結合板能見度可看到明年上半年。汽車板方面，熬過上半年谷底，目前需求越來越好，預期之前開發的新客戶，會在年底開始慢慢加入貢獻。

HDI因應用廣泛且各式應用需求走強，不少業者都規劃為HDI擴充產能。
如智慧型手機因5G功能、規格升級，健鼎、華通、柏承受惠，汽車板因電動車需求漸顯，健鼎、定穎在相關HDI受益。業者提到，像是明年高階的5G筆電，也是往高階HDI Any laxyer設計，預期明年會有顯著的成長。
載板方面，受惠高頻高速網路、高效能運算需求，產能供不應求自去年就開始發酵，南電、欣興、景碩都是近期市場熱門標的。
業者認為，因為新產能擴出需要時間，且對應客戶各家規格不同，供需不平衡的狀況還是存在，像是ABF明年仍會是很好的一年。

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