【時報記者張涵婷台北報導】摩根大通證券在最新出爐的報告中分別調升日月光(2311)、矽品(2325)目標價至32元、50元，評等分別為加碼、中立，看好第四季繪圖晶片以及白牌手機晶片動能較預期優，第四可望持平成長，另外，日月光積極研發銅打線(copper wire-bonding)技術，受到金價走高的影響較小，偏好日月光多過矽品。
日月光和矽品第三季季增19-20%，優於公司展望的15%，也優於摩根大通先前估計的17-19%，第三季的成長動能主要是來自PC繪圖晶片和白牌手機晶片。摩根大通調升日月光和矽品2009第四季、2010年的合計總營收各11%、3%，符合PC、手機和記憶體復甦動能力道，在今年第四季，日月光將受惠PC繪圖晶片和整合元件廠的委外訂單，矽品則可望自記憶體、PC繪圖晶片獲得更大的成長動能。
黃金價格不斷創新高，市場憂慮恐侵蝕封測廠毛利率，摩根大通估計金價每走升50%，可能影響毛利率2-4%，不過，日月光積極地尋求解決方案，如銅打線技術的研發，可望減緩毛利率影響。
摩根大通偏好日月光多過矽品，指出日月光營運槓桿較高；較不受受金價走高影響，毛利率修正幅度較小；有較大的機會獲得整合元件(IDM)廠在景氣恢復時釋出的訂單。