封測龍頭日月光投控11月營收站上500億元 創單月新高
2020-12-09 21:55聯合報 記者簡永祥／台北即時報導


半導體



日月光董事長張虔生。 圖／報系資料照



封測業迎接15年來大商機，在5G加速布建、轉單及爭搶產能等多項因素加持下，封測龍頭日月光投控（3711），今天結算11月合併營收衝破500億元之上，為506.65億元，月增5.7%、年增31.7%，寫下日矽合併以來營收單月新高新頁。

法人透露，由次晶片廠對封裝打線需求熱度強勁，日月光投控本季合併營收可望締造單季新高，預估日月光投控營運動能到明年第2季前都可維持高峰。

據了解，日月光目前已因應客戶要求，持續擴增打線機台，並將於明年第1季到位，預料可讓營收在明年第2季持續挑戰單季新高。

日月光投控營運長兼日月光半導體執行長吳田玉表示，受惠於5G、WiFi 6帶動通訊產品進入成長周期，加上居家辦公的趨勢確立，民眾對電腦、網路設備及遊戲機等資訊需求暢旺，加上汽車電子復甦，讓整個打線封裝的產能吃緊，他估計目前缺口高達百分之三十到百分之四十，整體封裝產能至少滿載至明年上半年，因此對明年營運抱持樂觀。

他也強調，這波封裝產能吃緊，也已由打線封裝延伸至覆晶封裝，甚至也造成導線架、IC載板產能滿載。

不僅日月光決定明年第1季調漲封裝價格，國內導線架廠包括長科、界霖和順德等，也都通知客戶明年元月起大幅調漲半導體用導線架，漲幅高達二至三成。