工商時報 數位編輯 2020.12.04
日月光受惠客戶訂單需求暢旺，封裝打線產能滿載，人才需求大幅提升，高雄K11廠區舉辦大型徵才活動。圖／本報資料照片


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文/華冠投顧分析師賴昇楷本周多頭不僅擁有國際股市利多加持，本身控盤手法也相當高明，連續多天都是早盤刻意下壓，在釋放賣壓的同時兼具誘空效果，待中尾盤後再強勢軋空。這種藉由空頭力量對付空頭的作法屬於高難度動作，反證多頭對於盤勢依舊具備很強的宰制實力。
看回不回驚驚漲是本周盤勢最佳寫照，看好下周還有高點可期，因為周五(12/4)大盤出現「委賣張數」不增反減之惜售現象，「委買張數」更是異軍突起帶動漲幅擴大，顯見市場對於下周「歐洲央行政策會議可望祭出更多刺激措施」之預期心理已經開始發酵，「自我實現預言」效應將有利行情繼續推動，就讓我們繼續看下去。

下半年8吋晶圓代工產能供不應求、封測產能全線吃緊，導致半導體上中下游供應鏈漲價聲此起彼落，例如近期義隆的部分MCU將在明年1/1全面漲價，筆電相關晶片因供需缺口達 20%也考慮同步調漲。利基型DRAM供給吃緊，第四季已漲價10%，明年上半年漲幅恐將進一步擴大，鈺創、晶豪科、華邦電均將受惠。
台積電將「TSMC 3D Farbic」先進封裝技術，視為延伸摩爾定律的重要技術，並在南科及竹南擴建先進封裝及測試產能。目前IC封測產能全面吃緊，龍頭日月光投控、驅動IC封測大廠頎邦都已調高第四季代工價格，明年第一季也可望續漲並擴大明年資本支出擴產。此外，中國大陸政策積極發展半導體，扶植本土半導體業者及設備廠，在大陸耕耘有成的台灣設備廠將受惠中國去美化政策。
因此，第四季到明年上半年看好IC封測廠及台積電大聯盟，前者包括日月光、頎邦、欣銓、矽格、力成、華東，後者包含濕製程設備廠弘塑、前端製程設備廠帆宣、晶圓檢測分析廠閎康、晶圓級雷射加工設備廠鈦昇等。

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