EUV設備搶輸台積 三星跳腳
工商時報 蘇嘉維 2020.12.02
三星電子近期為爭搶極紫外光（EUV）設備，高層頻頻傳出密訪ASML。圖／美聯社


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三星電子近期為爭搶極紫外光（EUV）設備，高層頻頻傳出密訪ASML。繼三星電子副會長李在鎔（Lee Jae-yong）10月親自赴荷蘭拜會ASML執行長Peter Wennink後，又再度傳出Peter Wennink近期回訪三星，洽談EUV設備採購事宜，展現三星要跟台積電爭搶半導體先進製程市場決心。
外電報導指出，Peter Wennink上周訪問三星半導體，討論後續EUV設備供給及未來合作發展事項，且三星期許ASML加大EUV設備供貨力道，並討論次世代EUV設備開發項目。
據了解，李在鎔早在10月就親赴荷蘭拜訪ASML，並傳出當時目的就是為了希望ASML能夠加快EUV設備供給力道，因此本次ASML執行長Peter Wennink回訪三星實屬商業上的「禮尚往來」。
外電報導也指出，ASML目前已經生產及接單的EUV設備大約落在70台左右水準，台積電已經獲得過半設備，三星才獲得10台，雖然李在鎔親自出訪ASML，也才多獲得9台，僅接近台積電當初甫跨入EUV世代的水準，使三星先進製程晶圓供給量遠低於台積電。
供應鏈指出，目前三星在7奈米先進製程當中，僅有高通一家客戶使用到EUV設備，且在下半年才開始逐步量產，放量出貨時間點將落在2021年上半年，對比台積電早在2020年初就開始量產7+奈米製程，且下半年更全面供給蘋果5奈米製程應用處理器（AP），且2021年又有6奈米製程將步入量產，顯示三星半導體先進製程供給量遠輸台積電。
事實上，半導體邏輯製程技術進入到7奈米以下後，由於線寬過細，因此需要EUV設備做為曝光媒介，全球當前進入或計畫7奈米世代的晶圓廠僅剩台積電、三星及英特爾，且全球僅有ASML作為EUV設備的供給商，因此在EUV設備供給有限之時，ASML便成為三大晶圓代工廠的必爭之地。

除此之外，不僅邏輯晶圓製程需要EUV設備之外，就連未來量產DRAM也需要EUV設備，因此除了台積電、三星及英特爾等晶圓廠爭搶EUV，後續包含美光、SK海力士也需要大量EUV設備，更讓ASML的EUV設備成為炙手可熱的產品，在邏輯晶片及DRAM量產等雙重壓力下，讓三星在EUV設備取得上有著不能輸的壓力。
三星緊張為哪樁？
半導體微影設備大廠ASML搭上極紫外光（EUV）需求，2021年相關設備產能將上看45～50台。設備業者傳出，台積電就搶下當中的30台，剩下的才由英特爾、東芝及SK海力士及三星等競爭對手分食，顯示三星勢必在2021年EUV設備數量上將搶輸台積電，這也是三星高層為何少見親自出訪ASML的主要原因。
此外，在設備取得上三星為了追趕台積電，傳出希望在次世代的高數值孔徑（high-numerical aperture，High-Na）技術上提前卡位，確保未來1奈米、2奈米製程設備供給充足。
據了解，在未來邏輯晶片及DRAM等製程都需要EUV情況下，EUV需求量將大幅增加，特別是在三星同時擁有邏輯晶片及DRAM製程等半導體產能供給需求下，EUV需求量更是龐大，這也是三星高層日前傳出親自出訪ASML的主要原因，不過礙於台積電已經先行卡位，就算ASML在2021年EUV設備供給想要加大供給力道給三星也無計可施。
不過，未來先進半導體邏輯晶片製程將向下推進到3奈米、2奈米，甚至是1奈米製程，屆時EUV設備將會出現再度升級，其中高數值孔徑技術已經被視為未來發展趨勢。
因此三星為了提前卡位布局高數值孔徑市場，也同步傳出三星有意聯手ASML開發次世代的EUV設備市場。根據ASML先前釋出訊息，高數值孔徑的EUV設備預計在2023年提出原型機，距離商用化至少仍有3年左右時間，因此未來三星是否能卡位成功，仍有待後續觀察。
三星台積電ASMLEUV設備