IC封裝廠破天荒喊漲 國際銅價創7年來新高再助攻
28分鐘前





IC封裝廠破天荒喊漲，國際銅價創7年來新高再助攻。資料照片

powered by Rubicon Project

IC封測龍頭日月光控股（3711）帶頭喊漲封裝價格，在IC封測產業扮演領頭羊的角色，相關材料供應鏈也跟著水漲船高，其中IC導線架產業目前也是供不應求，接單能見度大好，隨著國際銅價創下7年多來新高，可望進一步助攻漲勢。

IC封測產業漲價聲浪一波接著一波，從頎邦（6147）、南茂（8150）宣布於10月調漲面板TDDI/DDI晶片測試報價5~10%之後，日月光投控也帶頭領漲封裝報價，從明年1月起調漲幅度落在3~5%不等，這也是IC封測業界破天荒出現調漲報價的熱絡景象，IC封測同業均樂見其成，畢竟過去以來，這個產業只有跌價，沒有漲價。
IC封裝這一波吃緊的產能主要在於打線封裝包括QFN導線架在內，應用在於電源管理晶片(PMIC)，除了宅經濟爆發帶動PC/NB當中的電源管理晶片需求大增之外，明年5G手機至少倍數增長，研調機構普遍預估將上看5億台，過去4G手機時代，一台手機只需要2顆PMIC，進入到了5G手機，需求量暴增至10顆之多。





日月光投控營運長吳田玉日前曾表示，打線封裝吃緊程度至少將延續到明年第2季，正盡力改善產出，因應客戶需求，也有客戶願意以長約的方式先預訂產能。日月光投控率先喊漲封裝價格，將可望成為最大受惠者，並將直接反映在明年第1季獲利表現。
另外，力成旗下的超豐也擁有龐大的打線封裝產能，也將同步受惠。超豐的訂單成長主要來自於PMIC、MCU、NOR Flash等客戶，並激勵今年10月營收以13.2億元，年增23.4%，以及前10月營收達120億元，年增21.2%，連袂創下歷史新高。
PMIC需求帶動打線封裝產能供不應求，IC導線架等相關材料廠商也同步沾光，受限於濕製程設備供應缺貨影響，影響到IC導線廠的擴產腳步，已有日廠喊漲IC導線架報價。IC導線架大廠長科*（6548）董事長黃嘉能表示，有愈來愈多的IC採用QFN封裝，不論是手機或是電動車都見到這樣的趨勢，未來需求能見度樂觀，也因為目前產能滿載，交期明顯拉長，公司雖然不跟進日廠漲價，但是會藉由調整接單的方式，進一步提升毛利率。
值得一提的是，國際銅價創高也將助長這一波封裝、IC導線架漲勢。根據倫敦金屬交易所最新的報價收盤為每噸7402.5美元，創下2013年6月以來新高，相較於9月初時的報價，上漲幅度超過10%之多。外資券商看好，全球經濟前景逐漸轉趨正向，預期明年國際銅價有望挑戰8000美元大關。
從材料成本結構來看，銅佔IC導線架業者的材料成本約20%，佔功率導線架業者更高達60%。隨著國際銅價大漲，將有益於功率導線架業者包括順德（2351）、界霖（5285）反映成本而調漲之外，更因坐擁低價庫存，將為獲利帶來加分的效果。
順德、界霖兩家業者均成功打入國際車廠供應鏈，也擁有英飛凌、意法半導體等IDM大廠訂單，未來均看好電動車以及智慧家電等市場，且從第4季開始，車用客戶訂單已回溫，明年整體的營運表現將較今年成長，擺脫低潮。（楊喻斐／台北報導）