晶圓代工廠力積電明（30）日舉辦興櫃前公開說明會，法人看好力積電在12月上興櫃，預計最快明年下半年可轉上市櫃。據悉，力積電籌畫增加8吋與12吋廠月產能，其中8吋廠的擴增產能，預計明年底可到位。

法人指出，今年8吋晶圓市場非常吃緊，且這股態勢將延續到明年，晶圓代工廠在供需緊縮的狀態下，成為賣方市場。

力積電董事長黃崇仁日前表示，8吋產能緊缺問題是無法可解，因為來自於物聯網、人工智慧等新興科技需要的IC數量是過往的很多倍，然而近幾年並無擴產，這也是由於中國大陸的產能開出不如預期，原本8吋晶圓轉 12 吋就是趨勢，許多廠房不是轉型就是關閉，但如今需求因疫情暴增，導致供不應求。力積電擁有二座8吋及三座12 吋晶圓廠，可提供代工客戶完整產品線，以先進記憶體、客製化邏輯IC與分離式元件為三大服務主軸，產品應用領域涵蓋電腦產品、通訊應用、消費性電子及車用電子，是全球唯一提供多世代記憶體與多樣特殊邏輯製程的晶圓代工廠。

業界人士認為，應對產業在HPC（高速運算）及EC（邊緣運算）等AI應用的新領域，力積電正協同記憶體設計公司開發3D晶圓堆疊技術，營運前景可期。