個股：精材(3374)不會掉單，明年營運前景依舊可期
2020/11/26 12:05 財訊快報／記者李純君報導

近期市場傳出，因台積電(2330)新封測廠區將完工，恐將原先放在精材(3374)的機台移回，並導致精材後續將痛失蘋果AP晶圓偵測代工大單，連帶讓精測2021年營運表現不佳；惟半導體業者透露，台積電封測廠空間將放置的是明年新款AP晶片的檢測機台，而精材所取得的前世代蘋果AP檢測訂單，不會掉。

台積電穩接蘋果每年AP等主要晶片的晶圓代工與封測大單，而當年度的新款機種，比如2020年的iPhhone12核心處理晶片A14，不論晶圓代工或是後段封測全由台積電一條龍產出，但蘋果的前世代AP晶片的晶圓測試訂單，如A12、A13等則是委由精材進行晶圓測試。

而近期因台積電竹南封測廠將於明年完工，市場盛傳，原先放在精材的12吋晶圓測試機台將搬回，並恐導致精材明年營運績效遠不如預期；但業者透露，台積電封測廠區的空間，將投入籌建新世代晶片所需的產能，以及3D封測的設備，不會把已經挪到精材的設備搬回。

因大客戶蘋果需求強勁，台積電近年來致力於擴建前後段產能，而考量封測廠區空間不足，台積電遂將前世代的12吋測試機台移到精材廠區，雙方並達成，由台積電提供設備，精材進行代工的新協議，也因為此一協議，精材自今年下半年起，重回12吋測試領域，業績並有明顯起色。

在蘋果與台積電的力挺下，精材今年第三季營收21.33億元，季增62%，年增27.7%，加上業外虧損幅度收斂，單季每股淨利2.2元，公司股價更是連日飆漲，且精材今年9月單月本業的每股淨利就達到1元，而公司先前更預期，第四季營運表現會更好。

展望2021年，市場對於精材持續取自蘋果12吋委外測試業務甚有期待，甚至因精材本業表現明顯好轉，單月有賺進每股淨利1元的實力，在扣除業外與匯兌等不利因素下，市場已經喊出精材明年有賺進一個股本的可能性。