銅箔基板（CCL）廠台光電（2383）昨（19）日受邀舉辦線上法說會時提到，看好第4季智慧機應用HDI需求，同時，該公司在400G交換器市場也已做好準備，第4季營運跟隨PCB產業維持旺季表現。

台光電提到，該公司在類載板／高階HDI製程深耕多年，居領導地位，持續配合板廠需求供給相關板材。
在網通相關領域，台光電表示，已在400G交換器市場做好準備，同時，因應網通板朝向系線路的趨勢包含無鹵素、高密度互聯，台光電在相關技術早已累積多年經驗，如可提供AI伺服器所需多組GPU用板材料。

在全球產能與銷售方面，台光電目前產能包含總部所在的桃園觀音、湖北黃石、江蘇昆山、廣東中山廠等，最大產能在昆山廠月產135萬張銅箔基板，其後依序為中山廠95萬張、黃石廠60萬張、觀音廠50萬張、新竹廠15萬張。月產能合計355萬張銅箔基板、1070萬公尺黏合片、80萬平方呎多層壓合代工，以及4萬片的金屬基板。