CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）昨（18）日舉行法說會，總經理呂紹萍表示表示，目前影像感測器需求不錯，且車用市場回溫幅度高於預期，對第4季營運抱持審慎樂觀態度，有望推升今年營運續繳出逐季成長佳績。

• 呂紹萍表示，第3季營壓力感測器及LED應用等陶瓷基板需求回升，推估第4季業績將優於前一季度，營收可望季增個位數百分比，呈現逐季增長的走向。
  
  展望明年四大產品線的表現，呂紹萍指出，隨著鏡頭像素提升，低、中階手機鏡頭往高階影像感測器移動，而美中貿易戰後區分為二大系統，使客戶更有機會拿到高階產品訂單，對影像感測器、CIS晶圓重組（RW）後市樂觀。
  
  隨著車市逐漸回溫，加上自動駕駛趨勢確立，高階車用的影像感測器將逐步導入，明年將會再成長。
  
  陶瓷基板業務也於第3季回穩，目前看來本季狀況健康，預期明年有望持穩回升；陶瓷基板主要應用為汽車40％、手機相關30％、航太通信10％、半導體10％。
  
  針對LED應用，呂紹萍坦驗，需求近年下滑甚多，對此同欣電積極開發熱電轉換器、功率模組等新應用產品，衝刺陶瓷基板業務動能；混合模組業務應用於車用市場需求不錯、超音波感測頭需求也同步增加，明年亦可望持續成長。
  
  在訂單能見度方面，呂紹萍說明，目前CIS晶圓重組（RW）月產能已增至15萬至16萬片，產能利用率達90％，能見度到明年2月均相當健康，後續是否繼續擴產需視客戶需求而定，認為同欣電未來在高階CIS仍可維持一定領先優勢。