2008年 9月 4日交易日
※盤後分析
國際經濟走疲、外資賣超亞股、鴻海半年報不佳，週三台股破前低引發融資追殺賣壓，週四雖景氣能見度高之NB族群和跌深之部份IC設計、LED股及鴻海集團股反彈，但半導體股因美國費城半導體指數重挫而相對弱勢，原物料股和散裝股亦因全球原物料價格走跌而續弱，營建、觀光、金融等內需股亦因馬總統表示633政見恐延後實現而急殺，指數終場再大跌172點收6412點，量911億元。
6500點關卡失守，融資再鬆動，台股持續探底；但本益比和股價淨值比均達低檔區，美股震盪擴底後再盤堅可期，外資若未再擴大賣超，則本月中旬前台股最後趕底後，下旬起仍可望隨著美股Q4反彈行情及旺季營收利多漸增，再作一波反彈；隻是6500跌破，長線格局轉弱，盤整時間恐怕拉長。
技術面週三破6708，週四破6500續創新低，走勢仍弱。但6500附近為十年線及去年Q3來三次低點7987、7384和6708連接之低連低返回線，短線即使跌破應能很快反彈、且低檔不緻低於6500太深。
預期台股近日作最後趕底後，中秋後可望再走一波反彈。惟6484點(91年高點)跌破，長線格局恐轉為較弱勢之大三角整理型態，如此則明年一整年恐怕都是反彈後再壓回反覆震盪築底格局。
操作建議
‧中期：
趕底測試6500以下重大支撐後(預估6300-6350)，9月下反彈至Q4中挑戰7600仍可期，NB仍續抱或低接；半年報佳之中概股亦可開始留意低接時機；金融、TFT、LED、IC設計則續抱待彈高逢壓再調節。
‧短期：
6300-6500以下優先低接近二日急跌之NB權值股和IC設計等中小型電子。