(中央社記者韓婷婷台北2009年10月6日電)LED 中大尺寸背光源需求旺，引爆LED產業火紅，從上游到下游LED廠全力搶擴產能，現階段最樂的要屬設備廠商，包括久元 (6261)、旺矽 (6223)、致茂 (2360)、健鼎(3044)、萬潤 (6187)等都是受惠族群。
今年第2季以來，三星 (Samsung)砸下10億美金促銷LED TV，使LED TV成為市場火熱焦點，電視品牌廠商也紛紛上修明年LED TV出貨目標，帶動LED廠積極募資啟動擴產計畫。
研究機構LEDinside估計，今年台系LED廠商資本支出規模將達到新台幣135億元，年增率24%，其中晶片廠資本支出高達97億元，封裝廠約38億元，明年台灣LED廠的資本支出可望較去年成長158%，達到350億元。
受惠於LCD TV搭載LED背光，帶動LED產業的需求，近期日亞化學工業 (Nichia)副社長田崎登及晶電董事長李秉傑都對外指出，LED產業因液晶電視 (LCD TV)應用市場需求激增，缺貨狀況將會持續到2010年。
LEDinside表示，明年台灣LED廠的資本支出中，主要集中上游MOCVD設備購置以及廠房擴充，至於封裝廠商的資本支出，則需視個別封裝廠是否有配合各家電視品牌業者的需求而擴產。
在這波LED廠商擴產風潮中，設備廠商是主要的受惠業者，尤其是 LED上游磊晶製程，採用氣相磊晶法(Vapor Phase Epitaxy;VPE ) 、液相磊晶法 (LiquidPhase Epitaxy;LPE)及有機金屬氣相磊晶法(MetalOrganic Vapor Epitaxy;MOVPE或稱MOCVD法)生產磊晶。
主要設備供應商都是外商，包括Aixtron、Veeco及Taiyo Nippon Sanso等業者，全球上游晶片廠大量擴產使得MOCVD設備供不應求。
至於在中游製造過程為依 LED需求作磊晶片擴散，然後金屬蒸鍍，之後在磊晶片上光罩、作蝕刻、熱處理，製成 LED兩端金屬電極，接著將基板磨薄、拋光後再作晶粒切割。
目前每一台MOCVD需要搭配5台測試機，而測試機台一般是以台系業者為主，如旺矽、致茂，至於挑檢機供應商則是久元、旺矽等供應商有提供。
下游製程主要是將晶粒封裝，將晶粒黏於導線架，依各類產品不同的應用將晶粒封裝成不同的LED。
此段製程較需LED封裝檢測機，台系供應商有健鼎、萬潤、久元。而由於中後段設備進入門檻不若上游設備高，因此在各家封裝廠降低成本的考量下，台系設備的採購比重可望逐漸增加。