英特爾7奈米 台積快到手
工商時報涂志豪 陳怡均 2020.10.24
英特爾執行長史旺指出，將在今年底或明年初定案是否擴大委外代工。圖／美聯社


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處理器大廠英特爾23日召開法人說明會，執行長史旺（Bob Swan）在電話會議中指出，英特爾將在今年底或明年初決定7奈米晶片委外代工，如此一來才有足夠時間決定是英特爾擴大採購設備，或是由晶圓代工廠擴產因應。
史旺指出，一旦決定委外代工，英特爾有信心及能力將產品製程移轉到台積電，當然也有自信能再順利轉回自有廠生產。英特爾先前提及7奈米製程恐延後至2023年量產，所以在23日法說會中，有關英特爾的委外代工策略成為分析師討論焦點之一。史旺表示，英特爾看好未來幾年包括中央處理器、繪圖處理器、人工智慧及物聯網晶片、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等眾多產品線的銷售動能，且會利用異質架構優點、內部及外部矽智財來完成，所以製造上將是自有產能及外部產能並行。英特爾會繼續投資先進製程及先進封裝技術，並彈性採用晶圓代工產能因應強勁需求。
史旺表示，英特爾7奈米的研發進展非常好，會持續評估採用外部晶圓代工產能，主要評估三大重點包括時程可預測性、產品效能、成本經濟效益等。英特爾會在今年底或明年初決定7奈米晶片是否擴大委外代工。
史旺回答分析師如何順利將產品線移轉給台積電生產提問時指出，除了三大重點評估項目，英特爾也會評估產品製程及技術的移轉能力，一旦決定擴大委外代工，英特爾非常有信心及能力將產品移轉到台積電生產，當然也有自信未來能順利將產品轉回自有晶圓廠生產。
英特爾先前在架構日（Architecture Day）中宣布將推出4款Xe架構繪圖晶片，其中Xe-HPG微架構GPU、Xe-HPC微架構GPU中的I/O單元及運算單元等，將會採用外部晶圓產能，業界預期台積電已順利取得英特爾7奈米代工訂單，明年開始進入量產。
英特爾競爭對手超微發表Zen 3架構處理器及RDNA 2架構繪圖晶片，均採用台積電7奈米製程量產，明年底將開始為超微代工5奈米Zen 4架構處理器。業界預期，英特爾7奈米處理器擴大委由台積電代工幾乎已成定局，後續5奈米世代處理器亦有很高機率交由台積電生產。


英特爾上修全年財測 但Q4不如預期
處理器大廠英特爾23日召開法人說明會，第三季財報成績略優於預期，並調升全年財測目標，合併營收達753億美元，每股淨利4.9美元。不過，英特爾第四季展望低於預期，個人電腦及資料運算兩大事業中心營收預估低於去年同期，主要是資料運算相關需求持續受到疫情衝擊。
英特爾第三季合併營收183億美元，個人電腦相關業務受惠於筆電銷售暢旺達98億美元，較去年同期成長1％，但資料運算相關業務受疫情影響僅85億美元，年減10％，季度營業利益率較去年同期減少6個百分點達29％低於預期，每股淨利1.11美元略優於預期。
英特爾預估第四季合併營收達174億美元，較去年同期減少14％，其中個人電腦相關事業營收將較去年同期下滑4％以內，資料運算相關事業營收將較去年同期減少約25％，且由於10奈米產能大幅拉升導致營業費用增加，預估營業利益率將較去年同期下滑9個百分點達26.5％，每股淨利預估達1.10美元，低於市場預期。
英特爾小幅調升全年財測預估，營收將較去年成長5％達753億美元，營業利益率較去年下滑1.5個百分點達31.5％，每股淨利4.90元。英特爾維持全年資本支出達142～145億美元之間，隨著10奈米產能拉高並量產，全年產能將較去年增加25％。
英特爾執行長史旺（Bob Swan）仍看好疫情持續推動筆電銷售，新推出的Tiger Lake處理器已有超過100個設計案會在年底旺季開賣，至於第三季Xeon可擴充伺服器處理器Ice Lake將在年底完成認證並在明年第一季開始量產。業者指出，因為英特爾伺服器平台第四季仍處於新舊產品線世代交替空窗期，所以造成資料中心及伺服器等業績表現低於預期。
史旺對英特爾明年及後年的產品組合維持樂觀看法，他指出，英特爾會在2022年推出多款重量級產品，有信心在2023年維持市場領先地位。
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