成交量大增 華通、聯茂權證冒出頭
工商時報 方歆婷 2020.10.20


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台股19日攻勢重啟、終場大漲百餘點，收復12900點關卡，惟成交量再萎縮、不到1700億元，市場觀望氣氛濃，然盤面上仍有部分個股逆勢量增，如華通（2313）日增1.9倍、破4.3萬張，聯茂（6213）更是大增5.3倍、逾7800張，股價雙雙收紅，並成熱門權證標的。
5G世代來臨，面對未來高頻高速網路、高速運算等需求增加，台灣電路板產業積極投資先進製程，據統計，今年整體台灣PCB廠資本支出在1000億元以上。其中，華通重慶二期廠區去年10月奠基，將視市場供需情況，分階段添購設備，該廠HDI新產能預計2021年6月擴出。

華通為全球HDI最大供應商，產品包含HDI、傳統PCB、軟硬結合板、軟板等，然因華為手機無法正常出貨、蘋果新機遞延出貨，使華通高階HDI產能利用率偏低。惟法人看好華通接單應變能力，與其客戶、產品線廣泛等優勢，預期華為空出的產能缺口由OPPO、vivo等廠商及筆電主板強勁需求補上，加上整體iPhone主板拉貨周期向後遞延，第四季營收有望維持年增。
銅箔基板（CCL）廠聯茂則為因應5G建設長期需求，積極擴充產能，大陸江西二期產能預計2021年首季起逐步開出，最大月產能可新增60萬張，以2021年上半年全數開出為目標。
法人預期，聯茂2021年持續受惠大陸地區以外的5G基地台建設需求。大陸市場今年6～8月出現雜音，惟中興、愛立信及三星等搶食華為大陸市場大餅，使Ultra Low Loss材料出貨成長；另一方面，三星所需CCL材料短缺，因配合廠斗山短期供應不及，三星轉向台系廠商追加拉料，有助基地台用CCL市場回穩。
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