（中央社記者周品均台北29日電）國際半導體設備材料產業協會 (SEMI)預估，今年半導體設備銷售額將達141億美元，2010年可望成長50%，達210億美元水準。另外，台灣晶圓廠資本支出也可望在2010年成為全球第二。
SEMI 8月北美半導體訂單出貨(Book-to-bill) 報告顯示，半導體訂單狀況已經連續5個月回升，7、8 月訂單出貨比 (B/B Ratio)皆已超過1，顯示半導體產業已觸底反彈。
另外，從產能的角度來看，記憶體佔所有晶圓廠裝機產能的比重最高，其成長率從2002至2007年二位數成長，下滑至今年的「-5%」至「-6%」，SEMI預估2010年可望恢復至4%至5%正成長。
SEMI資深產業研究經理曾瑞榆指出，全球晶圓廠總支出將由今年第二季谷底逐季攀升，預估今年總支出僅有150億美元，預期明年成長會超過60%，達240億美元。
SEMI預估，將會有40家公司增加晶圓廠設備投資，其中約有140億美元集中來自英特爾（Intel）、三星（Samsung）、台積電（TSMC）、東芝（Toshiba）、全球晶圓（GlobalFoundries）、華亞科（Inotera）等6家公司。
從產品類別來看，晶圓廠在前段製程設備投資金額今年僅達104.2億美元，預估明年將達154.3億美元；後段封測組裝設備投資金額今年為27.4億美元，預估明年為38.8億美元。
此外，以區域市場來看，台灣今年設備銷售額為23.7億美元，是全球第三，預估明年銷售額將成長至35.6億美元。
另外，在全球半導體材料市場方面，預估今年整體市場衰退15%至20%，達370億美元，其中台灣市場為64.8億美元，僅次於日本的86.8億美元，是世界第二