【聯合晚報╱記者楊曉芳/台北報導】 2009.09.29 02:40 pm
國際半導體展 (SEMICON Taiwan 2009)將於明天正式開展，受到景氣復甦，這場半導體年度盛事未演先轟動，半導體設備廠便指出，產業走出谷底半導體業資本支支上修，晶圓代工、封測或是DRAM廠新進製程的需求將成今年半導體展的焦點，而半導體類股受到美股大漲牽動，今亦率先啟動，台積電 (2330)、聯電 (2330)、日月光 (2311)、聯發科(2354)以及華亞科 (3474)同步齊揚。半導體類股指數大漲3.2%。
今半導體類股中，台積電帶頭領漲，力晶、南科雖表現較弱，但力晶旗下IC設計公司力積漲幅逾4%，成為IC設計領漲指標，而南科轉投資華亞科今則為DRAM股領漲個股。IC 設計聯發科雖漲幅不大，但連日逆勢走強，今股價站上所有短天期均線。封測股中，聯發科概念的矽格漲幅優於矽品及日月光。
今年國際半導體展，展期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在10月1日的「3D IC 前瞻科技論壇」與10月2日的「封測與驗證論壇」中，深入封裝測試技術趨勢，以及3D IC相關封測與驗證的技術發展。因此SEMICON Taiwan今年首度推出「封裝測試前瞻科技展覽專區」，並以封裝測試為主題，規劃「3D IC前瞻科技論壇」與「封測與驗證論壇」兩大論壇，希望協助產業精英了解封裝測試最新技術趨勢和相關製程解決方案。
【2009/09/29 聯合晚報】