CPU代工再下一城！台積電取得AMCC嵌入式微處理器訂單
2009/09/25 22:05 鉅亨網
【鉅亨網記者葉小慧 台北 】 台積電 2330(TW) 今(25)日宣布與AMCC(應用微電路 ；Applied Micro Circuits Corporation；AMCC-US))結 盟，AMCC的Power Architecture嵌入式微處理器將以台 積電90奈米CMOS製程生產，未來將進一步推進到65奈米 及40奈米製程。這意味著台積電在 CPU代工領域再下一 城。
AMCC為全球能源及通訊解決方案領導廠商，台積電 表示，這次雙方的合作，是 AMCC Power Architecture 嵌入式微處理器首次採用非 SOI製程技術，受惠於台積 電成熟的bulk CMOS技術處理，首次合作生產出的 AMCC APM83920時脈可達 1.5GHz，效能表現最佳。
AMCC指出，與台積電合作是Power Architecture嵌 入式微處理器的重要里程碑，台積電90奈米CMOS製程既 穩定又成熟，所提供的效能與價格組合有無可取代的彈 性，而且也使產品成功切入許多低成本應用領域，是過 去 SOI製程難以達到的。