2奈米新進度曝光 台積電碾碎死敵超車夢
工商時報 數位編輯 2020.09.22
台積電南京12吋晶圓廠。圖／本報資料照片


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全球晶圓代工領域走入先進製程階段，在半導體巨頭英特爾宣布7奈米製程發展延宕1年後，目前僅剩下台積電與三星電子（Samsung）競爭，三星先前透露將在3奈米製程採用環繞閘極技術（Gate-All-AroundGAA），台積電則是考慮進入2奈米製程才導入，根據供應鏈消息指稱，台積電2奈米製程已經進入交付研發階段，粉碎三星超車計畫。
台積電年度盛會「全球技術論壇」於8月25日舉行，當時由台積電總裁魏哲家主持，7奈米製程出貨已達到10億顆晶粒，5奈米正加速量產，強效版5奈米則是預計2021年量產，較今年股東會透露將在2022年量產提前1年，3奈米製程技術將於2022年下半年量產。基於5奈米製程技術的4 奈米製程，預計2022 年量產，也較先前指出2023年量產提早1年。
至於2奈米製程，台積電營運資深副總經理秦永沛當時透露，新竹廠區正在興建2奈米製程研發中心，至於位在新竹縣的2奈米製程生產基地的土地仍在取得當中。
三星在今年5月曾提到，今年Q2將加強採用極紫外光（EUV）微影技術的競爭優勢，除了開始量產5奈米之外，更把目光擺在3 奈米GAA 製程的研發，藉此達到2030年非記憶體系統半導體龍頭目標。至於台積電，並未正面提及關於GAA技術的應用，這使得部分市場人士擔憂，台積電在7奈米製程取得重大勝利後，並大幅拉開與對手的技術差距，可能在3奈米製程遭到三星追上。
最近市場消息傳出，三星陸續傳出取得高通的5G入門級、旗艦級處理器訂單，甚至以8奈米製程奪下NVIDIA GPU大單，外界都在等待台積電如何出招。
據digitimes報導，三星、台積電分別於3奈米、2奈米導入GAA技術與3D IC封裝，三星宣稱採用的時間較台積電更早，但供應鏈消息指稱，台積電依靠良率與技術都比三星先進的優勢下，打算在2奈米才採用2奈米，其中更與蘋果等客戶研發團隊緊密合作有關，這使得台積電能替客戶量身打造產品，替客戶在市場取得更佳的效能競爭。
雖然英特爾在7奈米製程延宕，但該廠商卻是最遵守電晶體密度、鰭片間距等指標，英特爾的10奈米製程可比擬台積電7奈米，英特爾7奈米相當是台積電5奈米，隨著英特爾調整產能與研發步調，不排除英特爾有後來居上的可能性，甚至在5奈米就採用GAA技術，可能替先進製程競爭帶來新的變數，但就短期來看，台積電的領先優勢仍無人可敵。
文章來源：digitimes

（ 中時新聞網 呂承哲）

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