均豪、志聖、均華結盟搶商機
工商時報 王賜麟 2020.09.16
志聖工業、均豪精密和均華精密三家公司宣布組成G2C聯盟，也象徵三家公司GO GO CHAMPION的意涵，期以發展一站式服務，成為台灣半導體產業的新潮流。左起為志聖特助暨均華董事長梁又文、均豪董事長陳政興、均華副總張欽華。圖／袁顥庭


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設備商志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）三家15日宣布組成G2C聯盟，鎖定半導體產業高階製程技術，籌組聯盟合作搶攻商機。
單就志聖本身營運展望，15日董事長特助梁又文認為，以市場需求來看，保守看載板市場產能到明年第三季都還供不應求，且5G、AIoT、車載、物聯網等應用會越來越普及，預期今年第四季到明年第一季會是轉折，整體市況或營運可望止跌逐步走揚，明年營運不比去年差。
志聖今年受到疫情衝擊影響，上半年營收16.73億元，較去年下滑，不過受惠於產品組合轉佳，稅後淨利1.69億元、每股盈餘1.13元，獲利僅小幅衰退。梁又文指出，主要是今年載板需求強勁，比重上升顯著，面板比重則下降較多，在高階設備如剝膜機、真空壓膜機等需求帶動之下，獲利結構優於去年，雖然今年營收下降，但有機會挑戰獲利較去年成長。

梁又文提到，事情轉變、商機發酵都要有天時、地利、人和，天時就是半導體世代來臨，市場談論的IOT、AI、車用、5G等，都需要有先進的半導體製程來支撐，地利則是台灣半導體產業鏈是最先進也最完整的，人和是指台灣人才濟濟也都留在這。加上很多產業的技術本質是類似的，只是在不同基礎上疊加、升級、整合，尤其半導體規模大於其他產業很多，因此掌握半導體商機必定是設備商要追求的轉機。
再從半導體趨勢推回PCB產業上，就可以知道載板為什麼從去年就開始崛起，志聖在幾家載板廠和大廠都有斬獲。載板製作完成後，接著就是送去IC、半導體相關等後續製程，因為連動性很高，不論是技術層次、營收獲利貢獻，都是比較高的。目前志聖各產業比重，PCB 40％、面板40％、半導體10％、其他10％，志聖期望，三家業者共組G2C聯盟、搶攻半導體設備商機，明年半導體佔比要再增加10％。
梁又文表示，除了幾項顯著的商機挹注市場之外，有沒有搭到力道強勁的客戶或是產品也有差，像近年業界慢慢把設備廠歸到上游，以前客戶是依照產品來買設備，現在大多是客戶的業務來找設備商，從研發設計階段就要開始參與，以確保未來量產時良率能穩定。所以市場趨勢在走，志聖其實已經超前門檻，能隨時滿足客戶需求。
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