2020-09-15 16:26:14 記者 萬惠雯 報導
設備業者志聖(2467)今年雖因疫情影響營收，但獲利有撐，展望明年度，志聖董事長特助梁又文(附圖左一)表示，明年看好IC載板領域設備的成長，相關的載板大廠也都已釋出對未來資本支出的預算規劃，目前志聖在手訂單約16~17億元，設備出貨比BB值也是一路往上，其中部分設備的能見度可達明年中，但整體明年設備市況要看今年第四季到明年第一季客戶的下單狀況，預期將是重要轉折點。 志聖PCB(包括IC載板等)領域占比重40%、面板占40%、半導體10%以及其它傳產占10%，明年半導體占比可望倍數提升，在PCB、面板以及半導體三大領域占比可以三足鼎立。
由於ABF載板缺貨、BT載板未來成長也看好，整體IC載板市況持續熱絡，廠商在資本支出及擴產進度上都相對積極，而IC載板因相對的技術層次更高、製程也先進，相關設備對營收、獲利貢獻也較好，進而推動今年志聖毛利率增，並預期對明年營收、獲利也是最大的推動力。
志聖在IC載板領域相關的產品包括真空壓膜機、烤箱以及剝膜機，技術也都已就緒，去年志聖在IC載板領域占比重不到10%，今年已提升至20%以上的水準。
志聖今年前8月營收年衰退24.34%，今年營收降主因為第一季受疫情影響之外，另外面板產業的擴產幅度縮小、鞋類設備投資縮手，也是影響因素，但目前市況已漸復甦，估今年營收衰退幅度會縮小至10%的水準，毛利率會在產品組合優化下提升。
志聖、均豪精密(5443)和均華精密(6640)三家公司分別在股權上有合作，其中均華為均豪的子公司，志聖也持股均豪20.53%的水準，而三家公司在電子精密機械設備領域深耕多年，各有一片天地，三家公司也以英文名字縮寫，組成G2C聯盟，期發展一站式服務。
目前均豪已在高雄成立G2C聯合服務據點，以對應封裝大廠的需求，聯盟公司也規劃建構驗證實驗室或平台，提供客戶便利、即時全面的一站式解決方案。面對半導體世界級的客戶，採取的是團體戰策略，期望透過G2C聯盟，整合三家公司人力、物力、技術資源，建立強大供應鏈體系和客服體系，串整上下游製程設備，提供客戶更完整的產品和服務。
而志聖過去兩年在半導體占比約10%，但也已在半導體領域著墨許多，未來三公司完成聯盟，主攻半導體封裝領域，對客戶來說可做到縮短客戶產品上市的時間，目前聯盟已打入台系封裝大廠，以志聖的烤箱搭配均豪的自動化設備以及均華等設備，將會是G2C聯盟的第一步，未來也擬切入其它半導體大廠。