鉅亨網記者魏志豪 台北2020/09/15 18:09
左至右為均華董事長梁又文、均豪董事長陳政興、均華副總張欽華。(鉅亨網記者魏志豪攝)


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設備廠半導體均豪均華志聖PCB顯示器
設備廠均豪 (5443-TW)、均華 (6640-TW) 與志聖 (2467-TW) 今(15) 日共同宣布，將以三家公司名稱縮寫，組成 G2C 聯盟，借助三方各自在顯示器、半導體與 PCB 專長，搶攻半導體一站式服務商機，今年已打進全球封測龍頭，成效將陸續顯現。
均豪董事長陳政興表示，三家組成聯盟後，首次以自動視覺檢測取放系統進軍封裝產業，其中，均豪負責自動化系統，均華提供 AOI Pick & Place 挑揀機，志聖則提供先進封裝烤箱。
陳政興指出，已在高雄成立 G2C 聯合服務據點，以因應封裝大廠需求，聯盟公司也規劃驗證實驗室與平台，提供客戶便利、即時全面的一站式解決方案。
三家未來面對半導體世界級的客戶，將採團體戰策略，期望透過 G2C 聯盟，整合三家公司人力、物力、技術資源，建立強大供應鏈體系和客服體系，串接上下游製程設備，提供客戶更完整的產品和服務。

均華董事長梁又文表示，G2C 聯盟對設備業來說是一大突破，過往科技大廠需接洽不同的設備商，而組成聯盟則可節省客戶採購時的不確定性，達到單一窗口對接，不但可有效省下溝通時間，更能保證設備整合程度，對於材料商、設備商、製程商，甚至是終端客戶群，都是一石多鳥之計。