【聯合晚報╱記者嚴珮華/台北報導】 2009.09.18 02:43 pm
根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，繼7月份B/B站上1，達到1.06之後，8月份月北美半導體設備B/B值為1.03，晶圓廠產能利用率提高設備訂單連續五個月回升，亦是第二個月站在1之上。
聯合報系資料照片
根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，繼7月份B/B站上1，達到1.06之後，8月份月北美半導體設備B/B值為1.03，晶圓廠產能利用率提高設備訂單連續五個月回升，亦是第二個月站在1之上。
SEMI今日最新告報告表示，8月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為5.99億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.03。
今日公布的這報告指出，北美半導體設備廠商8月份的三個月平均全球訂單預估金額為5.99億美元，較7月最終的5.718 億美元回升5%，比2008年同期的8.668億美元衰退31% 。而在出貨表現部分，8月份的三個月平均出貨金額為5.799億美元，較7月最終的5.38億美元成長8%，但比去年同期的10.6 億美元減少45 %。但是，是今年連續第二個月訂單、出貨連續站上5億美元，出貨並向6億美元挺進。
SEMI全球總裁暨執行長Stanley T. Myers指出：「半導體訂單狀況已經連續五個月回升。隨著近來半導體元件銷售和晶圓廠產能利用率增加，顯見產業已經逐步復甦，我們相信在半導體設備支出方面也會呈現相同走勢。」
SEMI所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。
【2009/09/18 聯合晚報】