個股：台積電(2330)控品管，「STOP & FIX專案」成功導入高階封裝製程
2020/08/31 14:05 財訊快報／記者李純君報導

全球晶圓代工龍頭台積電(2330)，為了鼓勵員工自動自發、及時防堵可能的品質異常或不合時宜的作業規定，自民國108年起大力推動「STOP & FIX」品質意識，並於改善案例發表會新設「STOP & FIX」改善主題，總計提出超過5500案例，創造28億元潛在效益，進一步強化「主動發現異常並矯正異常」的品質文化。

民國108年，台積電先進封裝營運處發現新產品晶粒品質異常，主動調查後發現是頂針排列所致，積極提出「改善頂針配置設計提升晶粒良率專案」，運用力學原理計算出頂針最佳受力模型與規格，回饋給研發單位以此創新手法量產高品質新產品。民國109年，該專案已成功推行至第四代整合型扇出封裝（InFO）、基板上晶圓上晶片（CoWoS）等台積電高階封裝製程技術。

台積電強調，品質是公司永續經營發展的關鍵要素。「改善頂針配置設計提升晶粒良率專案」符合其一，發現新的異常現象，建立異常檢測或預防機制，第二，改善異常處理流程，提升異常處理有效性或及時性。

該公司也舉例，而先進封裝營運處進行新產品晶粒（Die）黏接製程時，連續發生2晶粒真空異常現象。除按規定停機檢查外，秉持STOP & FIX的精神，進一步主動檢查產品發現細微裂痕，判定為真空異常主因，立即全面檢測並停止該型號產品生產。

先進封裝營運處經由原因分析及驗證，確認是因機台頂針排列與矽晶圓晶格排列同方向造成應力殘留，導致產品裂痕。透過應力模擬找出頂針最佳排列配置，並持續測試確保產品再無裂痕產生後，才將改良配置方案同步推展至所有頂針機台，並回饋給研發單位，以利從源頭管理。截至民國109年7月，專案已進一步導入高階封裝製程技術，避免量產後造成的報廢損失達9500萬元等值晶圓。

 
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