不只先進製程之爭台積電、三星3D封裝技術成關鍵利器 - :::發達網pro 專業、客觀、安全:::S8088.COM

山頂洞人發達集團董事長: 來源：財經刊物發佈於 2020-08-27 00:04

不只先進製程之爭台積電、三星3D封裝技術成關鍵利器

不只先進製程之爭台積電、三星3D封裝技術成關鍵利器
19:352020/08/26
中時新聞網

呂承哲

3D晶片封裝技術成為像是台積電或是三星等半導體大廠的發展關鍵(圖/達志影像)
全球晶圓代工龍頭台積電8月25日舉行年度盛會「全球技術論壇」，今年受到新冠肺炎疫情影響，改由線上方式舉辦，由台積電總裁魏哲家主持，其中提到台積電已經整合旗下先進封裝技術。對此，台積電在晶圓代工業務的競爭對手三星電子，日前已經發表最新的封裝技術，雙方在先進製程之外的戰場也就此開打。

魏哲家表示，台積電整合旗下包括SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」，續提供業界最完整且最多用途的解決方案，用於整合邏輯chiplet、高頻寬記憶體、特殊製程晶片，實現更多創新產品設計。

魏哲家指出，台積電努力實現電晶體微縮，2D微縮不足以支撐製程需求，在前瞻性投資與研發部門努力下，3D封裝技術已經是一條可行道路，同時滿足系統效能、縮小面積以及整合不同功能需求，台積電擁有業界最先進的技術，從晶圓堆疊到先進封裝一應俱全，更有效率實現系統整合。

特殊製程方面，台積電則是推出N12e技術，擁有更低功耗，保有高效能運算能力，將推廣應用於新世代物聯網領域。

至於三星電子，本月13日在官網發布新聞稿，指出該公司3D IC封裝技術X-Cube，採用矽穿孔技術(through-silicon Via，TSV)，讓整體速度、效能大幅提升，藉此提供5G、AI、高效能運算(HPC)以及運用在行動裝置上更好的體驗。

確保使用TSV在EUV製程節點，也能穩定聯通，三星IC設計師在替客戶打造客製化需求時，也能有更大彈性。三星採用X-Cube基於7奈米製程，使用TSV技術SRAM 封裝晶片，可以縮減更多面積，放入更多記憶體。三星聲稱，X-Cube可用於7奈米和5奈米製程，預計應用在應用在 5G、AI應用上。

三星、台積電在5奈米製程的發展、量產上也不斷較勁，台積電5奈米訂單動能強勁，正在加快擴廠腳步，三星電子也傳出5奈米將在年底放量，要搶下高通訂單，並對良率不佳闢謠。

雙方競爭激烈，但根據市調機構最新資料，台積電晶圓代工的市占率目前仍過半，三星則以17%市占率緊追在後。
(中時新聞網)
#三星 #系統 #台積電 #全球 #封裝技術

6.8k 次閱讀 ⋅ 5 條評論 ⋅ 舉報

認同 (5) 打賞 (150) 轉發 (0) 收藏 (0)

評論請先登錄或註冊

最新點讚感謝文討論文全部評論（5）

熱門資訊

山頂洞人的粉絲

最近瀏覽