英特爾新晶片超跨界 要搶ARM和高通地盤
工商時報 數位編輯 2020.08.14
英特爾示意圖。圖／美聯社


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三星發佈了一款超輕薄的筆記型電腦，三星Galaxy Book S。這款筆電厚度只有11.8mm，重量為950g，並且是一款擁有13.3英寸螢幕和鍵盤的完整筆記型電腦產品。但最讓人感興趣的是那顆晶片，也就是英特爾Core processor with intel Hybrid Technology（英特爾混合技術酷睿處理器），也就是Lakefield 5核處理器。
這顆晶片和英特爾以往的晶片不一樣，它已經不能稱之為CPU了，它除了內置CPU和GPU，甚至還包括了基礎I/O晶片（負責音頻和USB等功能）和記憶體。
如果可以的話，這款晶片可以把它看作是手機Soc，當然沒有基頻晶片(英特爾手機基頻部門去年中已賣給蘋果)，不過在現在大量手機基頻外掛的5G時代，配一個外掛的基頻，也是很正常的事。
英特爾發佈這款晶片，醉翁之意不在酒，或在於與ARM去PK，甚至去挑戰下高通的地位，當然也要順便挑戰下華為、三星、聯發科這些廠商的晶片。

甚至如果進展順利，英特爾還可以進一步去發掘晶片的潛力，比如核心數搞多一點，再集成點其它的東西，比如學AMD計劃要推出的C7晶片，集成聯發科的基頻晶片試一下？
英特爾為何如此，並不難理解，目前ARM晶片的出貨量已經是英特爾的2倍多，隨著5G、物聯網時代到來，如果英特爾再不努力，只是固守PC領域，而讓ARM會越來越強勢，慢慢地終將會侵佔英特爾的市場。
所以英特爾也要去踩過界，去進攻ARM的地盤，和高通這樣的行動晶片廠商們，去PK一下，宣誓下自己的主權了。
文章來源：新浪科技
（中時新聞網 趙永紝）
三星英特爾高通