今年以來低價筆電（NB）銷售暢旺，讓中低階晶片組廠商矽統業績表現相對亮眼。由於矽統(2363)主要晶圓代工投片廠聯電近期產能吃緊，聯電將從10月起調漲部分產能較緊的晶圓代工價格，順應晶圓代工漲價，矽統的中低階晶片組也將從10月開始調漲價格，調漲幅度則隨著聯電的調幅而定。
矽統大部分產品銷售來自中低階晶片組，今年以來低階NB在新興市場銷售熱絡，使得矽統成為這一波低價NB竄起過程當中主要的受惠對象，而矽統主要在聯電八吋廠投片，目前所前採用的是0.11的製程，受限聯電部分產能供應吃緊，矽統第三季無法拿到足夠的晶圓，因此晶片組出貨套數將僅維持與第2季相當。
由於近期聯電醞釀調漲部分廠次的代工價格，而矽統投片的八吋廠就是產能太滿，預計漲價的廠次，矽統表示，為了因應從10月開始晶圓代工調漲價格，矽統的中低階晶片組也將從10月開始調漲價格，價格調漲幅度則隨著聯電的調幅而定。
除了漲價之外，目前矽統仍持有的315,380張聯電股票，近期隨著聯電一路上揚，價值也一路回升。
以今年第二季為例，隨著今年以來聯電股價持續上揚，6月底聯電股價回升到11.1元，矽統有接近13億元的長期投資評價獲利可以在資產負債表的股東權益項下認列，因此讓矽統第二季每股淨值由去年第四季的6.92元回升至8.1元，近期聯電股價繼續上揚，來到接近一年來新高16元附近，估計矽統第三季的每股淨值將可望持續提升。