稜研科技成立僅六年，從毫米波技術出發，切入5G技術，以毫米波開發套件BBOX，在國際市場中打出知名度，現在更將推出測試解決方案XBeam，解決市場痛點，總經理張書維表示，未來XBeam可望成為稜研金雞母，2021年要完成最終產品拼圖，推出5G RU AiP（基地台模組），並攜手台灣製造廠商能量，搶進電信營運商開放網路架構供應鏈，站上國際舞台。


稜研科技創立於2014年，由張書維與副總林決仁一起創業，主要創業團隊跟技術團隊都來自中研院天文所及台灣通訊產業，主要產品包含毫米波射頻開發套件BBOX、5G mmWave OTA測試解決方案XBeam以及整合天線、電路的前端射頻模組AiP。


目前稜研資本額約1.1億元，除了創業團隊持股約70%，主要股東包含國發基金、國際創投IVP等，將持續進行第三輪募資。

張書維在美國攻讀電機博士時，一次回台期間得知台灣某大網通廠需要產線測試主動元件的產品，當時整個亞洲甚少專門投入毫米波技術的公司，是利基市場，讓張書維看到創業契機，一邊接案子，一邊送樣，確定客戶下單之後，2014年成立稜研科技。

毫米波應用非常多元，搭上現在最熱的5G技術需要一點機運與契機，2016年，接到中科院委託的5G系統毫米波的39G升降頻，讓稜研確定搶進5G市場。

張書維說，當時進行切入5G困難點評估，認為新創業者要切入5G，應該從高端技術切入，而稜研的強項是毫米波，當時最想投入AiP產品，是最能衝量的產品線，這類的產品一年出貨量可能達幾百萬到上千萬片，但關鍵是為何系統廠商要跟你下單？深思後歸納出「可信賴」跟「技術好」是兩大重點。

張書維認為，要做到「可信賴」，規模要夠大，產品品質要夠好，這與資金規模有關係，而「技術好」則要快速讓全球都認識稜研的技術能力。

要快速打開國際知名度，稜研選擇從毫米波射頻開發套件開始，張書維回想，當時台大研究團隊委託稜研開發系統，稜研完成開發後，順勢推出全球第一套毫米波射頻開發套件BBOX，透過開發套件BBOX打進學校、研究單位、通訊系統及模組廠商，例如夏威夷大學將透過此套件開發雷達，研究昆蟲遷徙。