2020-07-31 22:15聯合報 記者張運祥╱即時報導

中芯國際今（31）日晚間公告，中芯與北京開發區管委會訂立合作框架協議，雙方有意就發展及營運積體電路專案在中國共同成立合資企業。

《第一財經》報導，合資企業從事發展及營運的專案將聚焦生產28奈米及以上積體電路，目標為該專案的首期最終達到每月約10萬片12吋晶圓的產能。

公告稱，該項目首期的估計投資及初始註冊資本分別為76億美元及50億美元，約51%的初始註冊資本將由中芯國際公司出資。
（圖：中新社）