| 【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告，看好IC載板廠景碩（3189）在BT載板、ABF載板及轉投資隱形眼鏡廠晶碩等3大主要領域的獲利貢獻提升，營運可望強勁成長至2022年，認為目前股價估值仍不高，維持「優於大盤」評等不變，但將目標價自47元一舉調升至85元。 景碩今（24）日股價開高走揚，最高上漲2.97％至72.8元，惟隨後漲勢一路收斂，跟進大盤翻黑走跌，最低下跌2.26％至69.1元。三大法人近期買賣超調節互見，上周合計買超1833張、本周迄今調節賣超152張。 美系外資預期，受惠美系客戶需求帶動，景碩今年應用於5G基地台的ABF載板營收估成長10～15％、繪圖晶片相關應用ABF載板營收估成長50％。不過，隨著訂單能見度提升，景碩將今年資本支出自50億元調升至60億元，追加支出將用於擴增ABF載板產能。 美系外資指出，景碩追加資本支出將使ABF載板產能擴增30～35％、達每月1600萬片，預計最快年底開出。而安卓陣營5G智慧型手機滲透率持續提升，身為聯發科載板供應商的景碩，未來亦可望持續受惠系統單晶片（SoC）載板需求提升。 至於日系玻纖布龍頭大廠日東紡（Nittobo）福島第二工廠20日驚傳大火，市場憂心恐使需使用高階玻纖布的ABF載板供給更為吃緊。不過，美系外資認為，景碩備有3個月的用料存貨，只要日東紡能在未來1～2個月恢復生產，對於景碩影響應該有限。 此外，美系外資認為天線封裝（AiP）和AirPods Pro系統封裝（SiP）載板需求量將在未來2年增加，進而持續推動景碩獲利成長。而轉投資的晶碩在毛利率提升下，亦可望挹注景碩營運成長動能。 美系外資表示，景碩第二季營收成長優於市場預期2％，看好毛利率可望回升至近20％、每股盈餘（EPS）挑戰近7季高點。預期第三季營收將高檔續揚、再創新高，並將今明2年每股盈餘預期分別大幅調升144％及33％。 整體而言，美系外資看好景碩在天線封裝、AirPods Pro系統封裝（SiP）、5G系統單晶片（SoC）載板需求提升，及晶碩營運表現提升的成長動能挹注，至少將延續至明年，可望帶動景碩營運強勁成長至2022年，維持「優於大盤」評等不變，目標價自47元調升至85元。 |
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