IC載板廠商景碩（3189）受惠於新款iPhone智慧機將推出以及5G基地台相關多元應用加持，第3季營運有望持續升溫。市場也看好景碩下半年營運目標較上半年提升，整體營運轉佳。

法人估計，景碩受惠類載板製程全數轉換生產ABF載板，估計ABF載板產能將從上半年約12kk增加，今年內達到16kk，增幅約三成以上，惟仍視設備調整情況而定。

依據景碩今年營運成長計畫，今年成長動能之一在ABF載板，相關訂單與需求能見度維持熱度。

法人分析，景碩ABF載板營收占比25%，除先前大陸基地台建設相關需求，來自美系一線客戶基地台晶片也回補庫存，促使相關應用能見度提升。

手機方面應用也是下半年成長的主要動能。法人估計，受惠於改款新機逐步放量，將帶動景碩營運提升，挹注下半年表現。

市場關注的AiP架構載板方面，景碩今年將配合客戶需求小量出貨，主要是由新豐廠部分產能支援，後續視客戶群需求開出產能。

業界觀察，AiP今年的應用初步看來是一線旗艦機為主，至於AiP相關毫米波微型基地台建設則有望在2021年進一步放量。

根據業界觀察，目前AiP設計上，先前高通已與三星合作量產AiP封裝模組，高通也與台廠在相關製程展開合作，加上蘋果自行設計的AiP架構手機支援5G全頻段推出，都是推動整體AiP市場規模擴大的關鍵，也將帶動相關載板需求成長。

景碩中高階製程與獲利主要來自台灣，去年已訂下今年營運重回正軌的目標，今年首季已實現持續獲利。