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全球晶圓廠資本支出 明年跳增逾6成
2009年09月08日蘋果日報
【范中興 ╱台北報導】根據SEMI（Semiconductor Equipment & Materials Institute，國際半導體設備材料產業協會）最新發布全球晶圓廠報告，預估明年全球晶圓廠資本支出將達240億美元（約7920億元台幣），較今年成長64%。
其中，約140億美元（約4620億台幣）來自於台積電（2330）、GlobalFoundries、東芝(Toshiba)、三星（Samsung）、英特爾（Intel）和華亞科（3474）等6家公司已宣布的投資計劃。
SEMI報告指出，今年全球超過32家公司資本支出總額為140~150億美元（約4620~4950億元台幣），而預估到明年可望有超過40家公司，其中，僅上述6家公司資本支出即達140億美元，約為相當於今年全體資本支出總金額。
SEMI資深產業分析師Christian Dieseldorff表示，2009年全球約31座晶圓廠會關門大吉，因此晶圓總產量僅會成長2~3%，至2010年，預估8吋晶圓產量將成長4~5%，達到每月2100萬片。
台積支出上看990億
在台灣廠商中，台積電今年已連2次調高資本支出，5月台積電首次將資本支出計劃，從15億美元（約495億元台幣）擴大為19億美元（約627億元台幣），而在7月底，再次宣布加碼至23億美元（約759億元台幣）。
高盛證券呂東風在最新報告指出，為保住並擴大90與65奈米市佔率，更先進的40與28奈米製程，台積電也將備妥足夠產能因應，因此，台積電明年可能突破30億美元（約990億元台幣）。
而華亞科計劃以16億美元（約528億元台幣），將從70奈米溝槽技術轉換到50奈米堆疊技術，並使用浸潤式蝕刻工具，其工廠預計在今年稍晚至明年進行裝配，因此明年約有10億美元（約330億元台幣）的資本支出。