本帖最後由 小毅 於 09-09-07 11:13 編輯
《半導體》訂單增溫，漢磊Q3營運持續改善
【時報記者沈培華台北報導】漢磊(5326)兩項主要業務，晶圓代工產業需求持續增溫，另一項主要業務磊晶需求亦增加，本季營收預估季增二成以上；隨磊晶比重提升，本季營運可望持續改善。
晶圓代工產業於第二季觸底反彈，第三季旺季效應顯現，訂單持續增加；而隨晶圓代工產業景氣走揚，磊晶需求亦提升，漢磊由上半年的40％營收來自於磊晶、60％來自於功率晶片代工，下半年兩項業務趨近於各半，由於磊晶毛利率較佳，隨磊晶占營收比重由40%增加至近50%，有利於漢磊本季虧損金額持續收斂。
但因營運仍未達經濟規模，漢磊第一季淨損3.69億元，第二季淨損縮減為1.89億元，上半年淨損為5.58億元，上半年每股稅後淨損1.71元。