高盛：半導體上游產能利用率已達95% 再漲有限 維持中立
2009/09/03 16:40 鉅亨網
【鉅亨網記者魯袁淳 台北】 高盛證券預估半導體上游的產能利用率已達 95%以 上，長期股價難有表現，台積電 2330(TW) 明年資本支出將增加 30 億元，對半導體類股評等維持中立，台積 電、矽品 2325(TW) 、日月光 2311(TW) 的目標價分別 為 64 元、46 元、26 元，聯電 2303(TW) 目標價重申 14 元。
高盛證券半導體首席分析師呂東風指出，半導體晶片出貨力道強勁，符合實際銷售 (sell through) 預期 ，但是最終的結果仍未蓋棺論定，第 3 季資本支出提高市場風險的原因在於，中國家電下鄉、手機 OEM 代工出 貨、Windows 7 換機熱潮，以及 A 股疲軟。
不過，呂東風指出，台積電 12 吋晶圓的出貨直到 11 月都非常強勁，8 吋晶圓的訂單在 8 月也有改善， 將可帶動第 3 季的營收，台積電內部預估晶圓代工市 場在 2010 年成長 19%。
呂東風進一步指出，台積電今年資本支出從 15 億 元增加至 24 億元，明年資本支出將增加至 30 億元； 特許半導體 (Chartered Semiconductor) 和聯電也增 加資本支出，以提升 65 奈米製程科技的市佔率。