2020-06-10 09:58經濟日報 記者張瑞益／台北即時報導


圖為十二吋晶圓。 本報資料照片


SEMI（國際半導體產業協會）今（10）日公布今年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），2021年將是全球晶圓廠重要的一年，設備支出增長率可望來到24%，達到677億美元的歷史新高，比先前預測的657億美元再高出10%，半導體相關上下游都可望出現強勁成長。

在全球經濟仍受到新冠肺炎衝擊，尚未回升之際，SEMI對半導體晶圓廠支出的預測，做出樂觀的預期。整體而言，SEMI預估。明年全球晶圓廠設備支出可望創下歷史新高。

此外，在記憶體廠設備支出領先全球半導體各部門，預估達300億美元，先進邏輯製程和晶圓代工廠（logic and foundry）則以總投資額290億美元位居第二。

3D NAND記憶體為這波支出增長注入強勁動能，今年投資額將激增30%，2021年預計也有17%的高成長。DRAM晶圓廠投資額將於2020年下滑11%後反彈，明年大幅增加50%；而以先進製程為主的邏輯製程和晶圓代工支出也將循類似軌跡發展，惟震盪較小，預估今年下跌11%後再於2021年增長16%。

部分產品別雖然晶圓廠整體設備支出較低，成長變動率之大卻令人印象深刻。影像感測器2020年預估可創下60%的增長，然而2021年仍保有36%的高成長率，讓人驚艷；類比及混合訊號產品2020年成長率達40%，2021年為13%；功率半導體相關投資2020年預估成長率達16%，2021年勁道更強，將大幅躍升至67%
半導體晶圓代工廠SEMI