觀測站／下半年 可別忘了PCB的好！
【聯合晚報╱楊雅婷】 2009.09.01 02:55 pm
隨著PCB下游景氣好轉，上游材料景氣增溫加快，PCB產業鏈生態往正向發展。業者表示，包括LED背光源、CULV、環保材料、覆晶載板等新應用帶動成長，相對的PCB廠商今年下半年均可望繳出好佳績！其中，又將以PCB上游的銅箔基板(CCL)可望成長力較強，上半年的財報中，包括台光電(2383)、聯茂電子(6213)每股稅後盈餘均超過1元，下半年也可望有此高獲利成績。
NB背光源需求龐大
以不同類別板來看，2008年NB銷售1.3億台，其中LED背光源滲透率9.6%或1250萬台，預估2009年滲透率50%或6750萬台，呈現數倍成長，10年滲透率再到80%。另外，2008年LED背光源在LCD監視器和電視的滲透率約0.2%、預估09年為5.0%、10年到10%。而因監視器年銷售量2.1億台超過NB 1.4億台，且每台NB用一條背光源，每台電視用到6條背光源，皆是潛在的龐大需求來源。國內相關的PCB廠商就包括競國、台郡、台表科。
另外，CULV NB訴求為輕薄省電，需要改用HDI板，HDI板的價格是傳統NB板的1倍，且HDI板毛利率比傳統板高10%以上，欣興和健鼎的NB用HDI板在4、5月小量交貨，8月下旬訂單也放大；至於定穎、瀚宇博、競國等近期NB板訂單也明顯成長。
無鹵素基板前景佳
繼歐盟等己開發國家要求電子產品採用無鉛製程之後，高階手機業者也改用低毒性的無鹵素基板來生產手機板。因為無鹵素基板的材質易碎，供應商要另外研發新配方，進入障礙高，使得無鹵素基板售價和毛利率高於一般銅箔基板。因此，目前國內積極跨入該領域的銅箔基板廠包括台燿、台光電、聯茂，未來在節能減碳的全球趨勢下，都將會有好表現。
覆晶封裝載板毛利率高
由於電子產品功能日益複雜，晶片的接點數目持續增加，使用傳統打線封裝會因線路過密，容易觸碰在一起而發生短路，因而封裝方式朝向覆晶封裝發展。覆晶封裝載板毛利率20-30%優於打線封裝載板毛利率5-10%，因此，景碩、欣興、全懋、南電下半年產品結構可望好轉。
【2009/09/01 聯合晚報】