AI晶片龍頭 寒武紀IPO審議通過
04:102020/06/04 
工商時報
 
李書良

中美科技較勁下，大陸加速推進本土半導體產業鏈，同時大開綠燈，讓業者藉由上市取得融資。2日傳出，上交所同意讓大陸人工智慧（AI）晶片龍頭寒武紀在科創板IPO（大陸稱為「過會」）。總計從獲得受理到同意過會，寒武紀僅用了68天，較其他科創板業者135天的平均數超前許多。

全天候科技3日報導，上交所2日夜間披露科創板上市委審議結果，同意寒武紀IPO過會。寒武紀主業為AI晶片的研發、設計和銷售，為客戶提供晶片產品與系統軟體解決方案，本次上市擬募資人民幣（下同）約28億元，目前公司估值超過200億元。

由於中美科技戰期間，半導體、晶片、AI等均為美國緊盯不放的關鍵領域，大陸為此加速打造半導體「國家隊」，讓寒武紀上市備受市場關注，其科創板上市之路從3月26日獲得受理，到6月2日過會，僅用了68天。下一步，寒武紀的上市申請將提交給大陸證監會註冊，如證監會同意，就相當於正式拿到科創板的入場券。

做為知名的獨角獸企業，寒武紀最耀眼的成果是與華為海思有合作關係。2017年，華為發表其首款手機AI晶片：麒麟970，而為這顆晶片提供AI運算力的NPU，就是來自寒武紀的1A處理器。之後，寒武紀1H再度加持了麒麟980。

另值得注意的是，近日大陸正加速半導體與新創企業的上市融資之路，希望企業除了獲取官方補貼，還能透過上市獲取市場資金以利發展。

僅在6月1日、2日，科創板兩天內就受理了13家企業的上市申請，除了寒武紀之外，被視為大陸晶圓製造龍頭的中芯國際計畫募資200億元，成為融資最高的企業，並可望引領海外中概股回歸A股；大陸半導體專用設備前五強的盛美半導體也獲得受理。

目前大陸科創板的受理企業總數已達323家，已上市的晶片概念企業近20家。東吳證券研究所報告指出，截至2020年5月24日，14家科創板已上市半導體公司的平均估值為122倍，其中最高估值442倍；而在A股主板上市的26家半導體公司平均估值為85倍，最高估值316倍，可見科創板確實提升了大陸半導體公司的整體估值水準。