精測董座 林國豐接任
2020-06-03 20:42經濟日報 記者簡永祥／台北報導


精測舉行股東常會改選董監事，林國豐（右）將接任董事長，左為精測總經理黃水可。精測／提供

半導體測試介面廠精測 （6510） 昨（3）日舉行股東常會，通過去年盈餘每股配息10元，並改選董監，隨後在新董事會上選出預定本月底自中華電信退休的技術副總林國豐接任董事長。



精測總經理黃水可在會後強調，看好5G應用帶動半導體測試介面需求，將加強探針卡布局，並掌握5G趨勢變化調整策略。本季隨新冠肺炎疫情趨緩，全球競逐5G商機，晶片需求逐漸顯現，也帶動垂直探針卡( VPC）業務，內部對第3季營運審慎樂觀。

精測昨天改選董監，新任四席董事為中華投資法人代表林國豐、林昭陽，黃水可、翔發投資代表人陳恒真，三席獨董為詹文男、吳琮璠、邱晃泉。現任董事長黃秀谷的中華投資代表人改派林國豐擔任，林國豐在隨後舉行的新任董事會獲選董事長。

精測股東常會也承認去年財報，去年合併營收33.86億元創新高，年增3.3％，但因去年上半年營運偏弱，毛利率53.1％、營益率25.7％，分別是近三年、近五年低點。稅後純益6.25億元，年減12.7％，每股純益19.07元，低於前一年的21.84元。

精測今年首季受惠5G加快商用化腳步，帶動多項半導體測試介面需求，稅後純益1.78億元，季增8％、年增90％，每股純益5.46元，為同期次高。

精測昨天並公布5月合併營收為3.53億元，月增3%，年增67.8% ; 累計今年前五月營收15.97億元，年增 55.7%。

展望今年，黃水可指出，5G手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加，其中5G物聯網（IoT）和Sub-6GHz將帶動系統級封裝（SiP）技術；5G毫米波（mmWave）則帶動天線封裝（AiP）及天線整合晶片（AoC）技術。

他強調，這些技術需求使晶片測試作業更複雜、測試時間拉長，前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升，將帶動測試介面和治具需求看增。同時，人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）應用漸趨廣泛多元，也將推升半導體需求。

黃水可看好5G應用帶動今年半導體測試介面需求增加，精測在智慧型手機應用處理器（AP）測試板的市占率已逾七成，並布局網通晶片、車用電子及利基產品探針卡開發，後續將因應客戶需求進行產能規畫、加強探針卡布局，並掌握趨勢變化調整策略。
精測半導體車用電子