根據DIGITIMES Research分析師陳澤嘉觀察，美國近期加大對華為制裁力道，將使貿易戰風險升高；美在國安等考量下，呼籲半導體企業響應「美國製造」，台積電(2330)宣布有意在美投資先進製程產線，對半導體供應鏈布局分散具指標意涵，陳澤嘉認為，台積電赴美設5奈米製程產線，相關供應鏈短期赴美機率應不高。

陳澤嘉認為，台積電亞利桑那州廠在英特爾等半導體供應鏈群聚效益下，人才與上下游支援應無虞；新廠規劃月產能僅2萬片，產能不大，供應鏈跟進布局的需求也有限。不過，若美國繼續提升晶片在美製造的要求，供應鏈赴美投資壓力將加大。

陳澤嘉表示，美國可能再提高晶片在美製造要求，使全球半導體供應鏈赴美投資壓力增加，群聚亞洲的供應鏈可能逐漸分散；華為供應鏈涵蓋全球主要晶圓代工與封測業者，英特爾(Intel)等美廠也供應華為晶片，華為與全球半導體產業連結緊密，美對華為禁令已影響相關供應鏈運作。

華為雖列入美國實體清單，但仍屢屢突破美國限制取得先進晶片，因此美對華為禁令再升級，除遏止華為運用美技術研發先進晶片，詭從製造端阻斷華為取得先進晶片生產的機會。由於半導體設備、材料多由美、日廠商主導，全球晶圓代工與封測業者將難避開美對華為禁令的限制。

對全球半導體產業來說，在華為新禁令正式生效後，斷供華為將對產業帶來短期負面影響，但也可望受惠於華為手機、網通產品競爭對手在分食華為產品市占後的擴大下單，緩解斷供華為帶來的部分衝擊。

陳澤嘉強調，相較斷供的影響性，全球半導體供應鏈更大隱憂來自中國因應華為遭禁令升級的反制措施(如建立「不可靠實體清單」)與貿易戰走向。