景碩：今年營運拚大幅改善
2020-05-25 15:03聯合晚報 記者吳凱中／台北報導

景碩（3189）股東會即將於本周四（28日）登場，董事長郭明棟表示，去（2019）年遭遇到一些市場改變、產品及供應鏈改變的逆風，表現不如預期，但公司已做出快速調整。藉此，公司的表現在今年將有大幅度的改善。

景碩看好今年成長趨勢較明顯的產品有5G基地台、手機相關晶片及AI相關的高頻寬、海量連接、超低延遲等相關應用。而電源管理、指紋辨識晶片、影像感測器（CIS）、驅動IC等需求，亦隨著5G的周邊應用更明朗而有所提升。

郭明棟表示，短期產品方向為ABF-FCBGA及記憶體用超薄載板應用，再搭配朝SiP模組及多晶片模組產品。中期持續微縮線寬、孔徑、厚度等基本半導體需求發展。長期朝高頻材料系統、嵌入主動／被動元件、直接晶片貼合等發展技術，以維持公司競爭力。

短期營運上，景碩將持續投入研發資源，在微細線路與薄板製程兩方面發展，提供客戶5奈米晶圓製成及多晶片封裝模組所需的解決方案。此外，擴充ABF FC-BGA及Aip（天線封裝）載板產能，以搭配5G及AIoT中長期的需求。

景碩先前因iPhone X時期開始面臨類載板（SLP）良率問題，過去兩年獲利惡化。但因公司已決定放棄類載板業務，將設備轉為生產ABF載板，預期今年將受惠於人工智慧（AI）繪圖處理器及5G基地台用的可程式化邏輯閘陣列（FPGA）需求。

景碩載板需求暢旺，營運翻轉，公司積極布局AiP載板，並切入蘋果新款Air Pods系統級封裝（SiP）載板供應鏈，獲利有望明顯轉佳。

景碩第一季營收58.92億元，季減5.5%、年增19.8%；毛利率17.9%，季減1.5個百分點，但年增2個百分點；營益率1.5%，季減0.5個百分點，較去年同期轉正；稅後純益0.79億元，季增131.7%，較去年轉盈；每股純益（EPS）0.18元。
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