明年資本支出恐下修
2020-05-23 23:44經濟日報 記者簡永祥／台北報導

華為旗下海思在台積電投片變數升高，讓承接訂單的封測廠升高風險管理，解構美方新出口規定及海思可能突圍策略，下半年起將重新檢討，恐先踩煞車，若美中雙方未見解決方案，明年應會下修資本支出。

華為在美國商務部前年提高出口管制，將旗下68家企業列入實體管制出口清單後，即加速去美化，除提升自我晶片設計能力 ，並要求台系供應鏈赴大陸設廠，以規避美方圍剿。

在這項壓力下，台系封測大廠近二年都提高資本支出，為華為旗下海思擴增手機晶片封裝和測試產能，提高資本支出的廠商，包括日月光投控、矽品、京元電、矽格等。其中日月光投控去年資本支出逾14億美元，超過前年的12億~13億美元；京元電去年台灣和大陸兩岸資本支出超過新台幣120億元，今年決定保守降至不到70億元，京元電本身更降至50億元。

矽格配合海思的基地台晶片訂單，董事會稍早還通過追加資本支出約18.85億元，用於增購設備及產能需求，加計年初通過的11億元，合計今年資本支出達29.85億元，已接近去年的32.8億元規模。

上述封測廠均已為海思備妥產能，機台均已安裝，如今面臨海思晶片未來恐無法投片的巨大轉變，對封測廠無疑也帶來巨大難題。
海思封測京元電