華碩電競手機傳Q3問世
2020-05-22 23:22經濟日報 記者謝艾莉／台北報導

華碩（2357）今年度備受期待的電競手機ROG Phone 3呼之欲出，據外媒透露，此機款已通過Wi-Fi Alliance的認證，該機款應搭載高通Snapdragon 865晶片、支援5G，並配備8GB RAM，傳出預計第3季推出。

外媒《MySmartprice》於跑分網站Geekbench以及Wi-Fi聯盟網站，均發現一款代號為「ASUS_I003DD」手機，由於ROG Phone 2先前的上市型號為「ASUS_I001DC」，這款手機極可能是今年會推出的ROG Phone 3。這款代號為「ASUS_I003DD」的機款，單核跑分成績為902，多核則為3074，從運作時脈來看，該機款應搭載高通Snapdragon 865晶片，配備8GB RAM。

Wi-Fi聯盟網站則透露，ROG Phone 3支援WiFi 6連線。高通先前證實，華碩ZenFone 7、ROG Phone 3都會採用高通S865晶片，代表有可能支援5G網路。

華碩共同執行長許先越日前於法說會上表示，手機事業持續轉型、目標三年獲利的計劃不變，將在第2季底、第3季初推出第三代ROG手機，並目標較前一代出貨成長三成。
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