聯發科5G新晶片將上秀
2020-05-15 23:21經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導
手機晶片大廠聯發科(2454)又將推出新的5G晶片,預計18日舉行5G晶片「天璣820」線上發布會。外界推估,「天璣820」應該就是前一代中階產品「天璣800」的進階升級版。預定由無線通訊事業部協理李彥輯、無線通訊事業部技術行銷處處長李俊男發表產品。
先前聯發科發表過5G晶片「天璣1000」、「天璣1000L」與「天璣800」,「天璣1000」已於今年第1季開始放量,預期將有更多搭載該系列晶片的手機,第2季陸續上市;「天璣800」從本季開始出貨。
外界預估,除了上述晶片與「天璣820」之外,聯發科下半年還會有新的入門級5G晶片。聯發科日前提到,在第2季底前,預期中國大陸主要手機品牌都將推出採用聯發科晶片的5G手機,下半年將有採用聯發科5G晶片的國際品牌手機。
聯發科表示,5G將快速滲透到需求量大的中階市場與大眾市場,帶給消費者更快速的連網、高階AI與多媒體功能。聯發科的5G系統單晶片(SoC)產品組合,涵蓋不同的產品區塊,積極搶市。
聯發科強調,5G晶片去年底開始出貨,預期今年逐漸放量,可望進入美國、歐洲、中國大陸與南韓等5G手機市場。
聯發科近期公布去年度營業報告書,董事長蔡明介表示,雖然今年有短期不確定因素,但透過健全的財務結構,及與全球客戶在各類產品的深度合作,對中長期營運目標仍充滿信心。
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