精材（3374）股價近二個月以來呈現緩步上漲趨勢，波段漲幅已近一倍，近期雖呈現漲勢趨緩，不過，技術面上，多頭格局仍明確，尤其在籌碼面上，投信法人已連續買超四周，是推升股價上漲重要力道，今日盤中該股最高來到88.3元，後市有機會挑戰前波高點89元位置。

精材近年來業績增長主要是受惠於3D感測零組件封裝需求大幅增強，帶動精材營運自去年第三季起開始加溫，再加上車用CIS封裝需求穩健成長，使得該公司去年全年得以轉虧為盈，市場法人認為，精材已逐漸將資源轉移高獲利業務，如車用、工業等市場，手機市場則逐步淡出，預計今年在提高獲利能力後，營運表現有機會優去年。