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中移動 聯發科 合推4G晶片
明年5月前上市 強化TD手機技術
2009年08月27日蘋果日報
【財經中心╱台北報導】中國移動董事長王建宙昨前往竹科參觀，陸續拜訪聯發科（2454）董事長蔡明介、台積電（2330）董事長張忠謀等人，並與聯發科策略聯盟，雙方將共同發展TD-SCDMA（Time Division - Synchronous Code Division Multiple Access，分時-同步分碼多工存取）、LTE（Long Term Evolution，長期演進技術，即4G）產品及技術，成為戰略合作夥伴。
同心協力
此外，王建宙表示，中國移動將於明年5月上海世界博覽會期間，展示TD-LTE基站，屆時可看到相關的終端設備等，間接透露聯發科的4G（4th Generation，第4代行動通訊）晶片可望明年5月前正式推出。
王建宙昨天一早即驅車前往竹科同業公會拜訪，之後陸續拜訪國內網通廠及聯發科、台積電等公司，王建宙說：「中國移動積極建置中國3G（3rd Generation，第3代行動通訊）網路，但目前相關手機仍很缺乏，主要問題在於手機晶片，所以要從手機晶片端著手研發。」
王建宙表示，聯發科的手機晶片將各種功能整合在一起，加快手機廠產品推出的進度，是聯發科的最大優勢，希望聯發科能將這套手機晶片模式運用在TD市場上，未來也會加強合作。
蔡明介：促TD商用化
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但他也說，站在推廣3G的角度，希望手機晶片可以降價，「如果能降價10美元（約329元台幣），整體手機價格降幅即可達100美元（約3290元台幣）」，符合中國移動對手機晶片要求的品質、功能及價格等3大訴求。
不過，王建宙拜訪蔡明介後表示，雙方並未討論手機晶片價格的議題，聯發科也表示，王建宙與蔡明介主要針對TD技術、產品、市場研究及LTE等議題全面交流，成為戰略合作夥伴。
聯發科指出，中移動過去2度TD終端採購，採用聯發科TD解決方案的手機及數據卡比重超過60%，且最近中移動公布的首批TD深度定制手機，採用聯發科TD晶片手機共有4款入圍。
蔡明介說，聯發科身為TD晶片領導廠商，在3G時代將繼續提供穩定的高集成度解決方案，以技術及服務全面支援中移動，力促TD的商用化。
張忠謀：認識新朋友
此外，王建宙昨也特定前往拜訪張忠謀，外界對中國電信業及全球晶圓代工2大龍頭會面，會擦出何種火花都相當期待，王建宙會後表示，互聯網市場龐大，手機、感測器及射頻等相關晶片需求愈來愈多，「看雙方有什麼地方有合作的機會」；張忠謀則表示：「很高興認識一位新朋友。」
據台積電主管轉述雙方會談內容指出，王建宙與張忠謀在1小時會談中，張忠謀向王建宙介紹台積電的經營模式、理念及在產業上的競爭力，王建宙則向張忠謀介紹中國移動在中國的發展及3G未來發展等。
網通廠聚餐尋合作
王建宙昨天中午也與台揚（2314）、智邦（2345）、合勤（2391）等網通廠商聚餐，席間各廠輪流向王建宙簡介自家的產品及研發專長，業者表示，王建宙全程專注聆聽，並對技術研發細節提出許多問題。
台揚總經理顏信介表示，王建宙對寬頻頭端設備（RRH，Remote Radio Head）及RFID（無線射頻辨識系統，Radio Frequency Identification）有興趣，台揚希望此次會面能促進雙方的合作機會。