力成與SPANSION簽訂股權受讓與資產買賣協議
2009/08/25 20:55 鉅亨網
【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】 力成 6239(TW) 科技今日公布 8 月 22 日正式與 Spansion 簽訂股權受讓與資產買賣協議，力成表示，為 了拓展邏輯產品 (Logic IC)、多晶片 (MCP) 封裝以及 快閃記憶體 (Flash memory) 等產品市場，將受讓 Spa nsion 子公司 Spansion Holdings (Singapore) 100% 股權，同時取得飛索半導體 (中國) Spansion (China) 的資產及生產設施，以擴展多晶片 (MCP) 封裝業務， 進軍大陸市場。
力成表示，蘇州廠將繼續提供 Spansion 整合型 IC 製造服務，藉以加強彼此的合作關係， 並可提供 相同的製造服務給更多的客戶群，以期降低成本，提高 產能利用率。Spansion 表示，此計畫性的出售是長期 策略的重要步驟，並將專注於提升核心競爭力，有效靈 活運用資產，並採用更多元的外包製造模式，建立新的 營運模式，讓公司更具競爭力，可以加強營運效率，達 成正向的自由現金流，提高獲利能力。
Spansion 總裁暨執行長 John Kispert 認為，力 成是業界領先的後端封裝測試服務廠商，也是理想的後 端製造資源與夥伴，Spansion 正在執行改良商業模式 的策略，並專注增加核心競爭力，這份合約可協助 Spa nsion 成為更強大且專注的企業。
Spansion 營運執行副總裁 Ajit Manocha 並表示 ，蘇州廠所有權的轉移，將不會影響客戶產品供應，此 外，未來轉型成力成科技的客戶後，將會完全維持過去 帶給客戶的高品質標準。